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台米が新たな協力枠組みを構築、半導体などでの協力に期待高まる

  • 07 December, 2021
  • 曾輿婷
台米が新たな協力枠組みを構築、半導体などでの協力に期待高まる
経済部の王美花・部長が7日、アメリカのジナ・レモンド商務長官とビデオ会談を行い、台湾とアメリカとの科学技術貿易および投資協力枠組み(TTIC)を構築すると発表した。(写真:CNA)

経済部の王美花・部長が7日、アメリカのジナ・レモンド商務長官とビデオ会談を行い、台湾とアメリカとの科学技術貿易および投資協力枠組み(TTIC)を構築すると発表しました。

この枠組を通して、台湾とアメリカとの貿易、投資規模、産業提携の拡大を促進、サプライチェーンの多元化を達成することを目標としています。

王美花・経済部長は7日午前、記者のインタビューを受け、台湾とアメリカとの科学技術貿易および投資協力枠組みは、公式なメカニズムを通して、いくつかの重要な分野における提携を促進すると説明しました。

王美花・経済部長は「科学技術貿易および投資協力枠組みは、半導体、5G、電気自動車など、台湾とアメリカの間の重要な分野の交流、提携、投資を促進する。この枠組みを通して、双方の産業提携はさらに一歩前進することができる」と話しました。

王・経済部長によりますと、我々は産業の提携関係を礎に、アメリカとともに第3国のインフラ整備の拡大に取り組むことと、アメリカのBuild Back Better(ビルド・バック・ベター)プロジェクトへの台湾業者の参入を手伝いしようとしています。協力枠組み覚書に調印したあと、台湾とアメリカの関連業者は、今後対象分野における提携と投資を促進するために、仕事の方向性を確認します。これからもアメリカと密接に連絡をとっていくということです。

経済部によりますと、王美花・経済部長とジナ・レモンド商務長官はビデオ会談で、全世界のサプライチェーンにおいて台湾が演じる重要な役割と、台湾とアメリカがサプライチェーンの強靭性の強化と、持続的に双方の貿易と投資における協力関係を拡大する重要性について意見を交わしました。

(編集:曽輿婷/王淑卿)

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