産業スパイ事件、半導体の聯華電子(UMC)がアメリカ司法省と和解達成

  • 02 November, 2020
  • 早田健文
台湾の半導体製造大手の聯華電子(UMC)。産業スパイ事件でアメリカ司法省と和解。(写真:Wikipedia)

台湾の半導体大手メーカーの聯華電子(UMC)はこのほど、産業スパイ事件でアメリカ司法省と和解を達成しました。また、和解協議の内容は、アメリカのカリフォルニア北区連邦地方裁判所の判決で確定しています。

この事件は、アメリカの司法省が2018年11月、営業秘密保護法違反で聯華電子(UMC)を提訴したもので、聯華電子(UMC)がアメリカの半導体DRAM大手メーカーのマイクロンテクノロジーの多項目の企業秘密と特許権を盗んだと主張していました。

聯華電子(UMC)は、この司法省の主張を認め、盗んだとされる企業秘密1項目ごとに、アメリカ政府に6000万ドルの罰金を支払うと共に、3年間の執行猶予期間に司法省に協力することに同意しました。

聯華電子(UMC)では、2016年に台湾の経済部投資審議委員会から許可された中国大陸の福建省晋華集成電路(JHICC)とのDRAM生産に関する提携に際して、新規にエンジニアを募集しました。その際、雇用契約に以前働いていた会社の情報を持ち込んではならないとの内容を盛り込んでいましたが、採用したマイクロン台湾子会社の2人の元社員が、雇用契約に反してマイクロンの情報を仕事に持ち込んで参考にした、と説明しています。

アメリカの営業秘密保護法では、社員が会社の幹部が知らない状況で違反していた場合でも、会社は社員の行為に対して法的責任を負うことが求められます。

ただし、福建省晋華集成電路(JHICC)に対して供与したDRAM製造技術は古い世代の技術であり、ライセンスを授与されていないいかなる情報も供与していなと強調しています。

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